内容简介：
本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要
作者：毛柏南 编著
原价：15.00
优惠价：12.45
出版社：化学工业出版社
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内容简介：
本书是《金属表面处理技术丛书》之一。 &nbs
作者：李异 等编著
原价：39.00
优惠价：32.37
出版社：化学工业出版社
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内容简介：
本书按章节以问答的形式解答各种模具电火花线切割技术问题，包括模具电火花线切割技术基础、高速
作者：郭洁民 编著
原价：39.00
优惠价：32.37
出版社：化学工业出版社
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内容简介：
模具是工业生产的基础工艺装备，随着科学技术的
作者：熊惟皓 主编 郑立允、杨青青 编写
原价：68.0
优惠价：56.44
出版社：化学工业出版社
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本书是《化学进展丛书》中的一本。书中以20个专题从宏观上介绍了近5～10年国内外环境化学的发展动态和研究重点以及未来的发展趋势；环境化学热点问题的新思路、新方法以及学科交叉融合中的创新问题；重要的和潜在的应用前景，解决实际问题的应用实例。内
作者：noting
原价：72.00
优惠价：63.36
出版社：化学工业出版社
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本书是《化学进展丛书》分册之一，汇聚了国内外材料化学领域十多位专家学者的智慧结晶，探讨了目前结构材料方面的研究热点问题，阐述了结构材料化学的发展背景及目前的前沿动态，内容涉及可控结构聚合物的合成、聚合物自组装、纳米复合材料、材料的改性与催化
作者：noting
原价：52.00
优惠价：45.76
出版社：化学工业出版社
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无溶剂有机合成是伴随着绿色化学的兴起而形成的合成方法，引起了化学工作者的广泛关注。本书作者将近20年来具有代表性的无溶剂合成反应收集并分类，每个反应包括反应类型、反应条件、关键词、实验步骤，且将原始文献列在每个反应类型中，便于读者参考。 本
作者：noting
原价：68.00
优惠价：59.84
出版社：化学工业出版社
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本书译自法国著名化学家Didier Astruc主编的《现代芳烃化学概念、合成及应用》一书。全书共有16章，内容覆盖芳烃化学的各个研究领域，其中包括超分子化学、材料化学、催化化学、有机金属化学、环番及富勒烯等。主要内容为：用环酮羟醛缩合三聚
作者：noting
原价：78.00
优惠价：68.64
出版社：化学工业出版社
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本书介绍了气液、液液、气固及液固等各种界面现象及其规律，新功能材料的界面化学、界面光化学，界面化学的微观描述和界面化学的常用测试方法等。内容涵盖了界面化学的基本原理，同时兼顾了在材料化学、环
作者：颜肖慈，罗明道 编著
原价：38.00
优惠价：33.44
出版社：化学工业出版社
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本书是21世纪化学丛书之一。凝胶是一种特殊的分散体系，其中胶体颗粒或高聚物分子互相联结，形成空间网状结构，在网状结构的孔隙中充满了液体(在干凝胶中的分散介质也可以是气体)。本书对凝胶的定义、类型、特性、制备方法、结构和解析方法、功能及应用进
作者：noting
原价：48.00
优惠价：42.24
出版社：化学工业出版社
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