本书全面地介绍了常用电子化学品的性能、合成原理、应用技术、现状及发展趋势，包括光刻胶、聚酰亚胺材料、超净高纯试剂等。本书资料丰富，取材新颖，实用性强，适于从事电子化学品研究、生产及应用单位的技术人员及管理人员使用，对大专院校相关专业的师生也有很强的参考价值。

目录
第一章光刻胶
1．1概述
1．2紫外负型光刻胶
1．3紫外正型光刻胶
1．4远紫外光刻胶
1．5化学增幅型远紫外线光刻胶
1．6电子束光刻胶
1．7其他光刻胶技术

第二章聚酰亚胺材料
2．1聚酰亚胺（PI）材料的分子设计及在微电子技术中的应用
2．2光刻性聚酰亚胺材料
2．3聚酰亚胺取向膜材料

第三章超净高纯试剂
3．1概述
3．2工艺化学品的分类
3．3工艺化学品的应用
3．4工艺提纯技术
3．5产品的包装、贮存及运输
3．6分析测试技术
3．7工艺化学品制备工艺简述

第四章环氧模塑料
4．1半导体封装业发展概况
4．2集成电路用环氧塑封料
4．3环氧模塑料
4．4环氧模塑料的种类及其性能
4．5环氧模塑料性能测试方法及标准
4．6环氧模塑料的组分与性能的关系
4．7环氧模塑料成型工艺及其产品考核标准
4．8半导体器件封装后处理技术
4．9半导体用液体环氧封装料

第五章印制电路板用基板材料
5．1概述
5．2基板材料的生产制造与主要性能
5．3纸基基板材料用酚醛树脂
5．4玻璃布基基板材料用环氧树脂
5．5玻璃布基基板材料用高性能树脂
5．6积层多层板制造用绝缘树脂