塞孔、研磨工序工艺技术最新进展
（时间:2010-4-3 18:19:41 共有 443 人次浏览） [信息来源:电子生产设备网信息中心]

    
    伴随着PCB市场的强劲复苏,PCB制造行业对HDI/BGA量产能力的关注程度越来越高,因为HDI/BGA的市场需求越来越大了；为了迎合市场的这种需求，珠海镇东（GSH）塞孔、研磨

工序工程技术研发中心，为客户推出了如下内容的”新工艺、新材料、新设备”研发成果：

    1.塞孔优化新工艺（编号：PEP20090101）：通过该工艺的实施，能使客户在该工序达到
    （1）保证孔口边角铜厚不低于20um；
    （2）显著降低塞孔油墨外露高度；
    （3）节约研磨时间；
    （4）降低减铜厚度；
    （5）避免孔内气泡；
    （6）增加表面铜厚均匀性。
 
    2.真空丝印塞孔工艺（编号：VPP20090102）：通过选用GSH牌丝印式真空塞孔机GSHMAVP650系统，可使客户在该工序达到
    （1）重复对位精度0.02mm；
    （2）丝印塞孔板厚0.15-5mm；
    （3）最小可塞盲孔0.15mm；
    （4）塞孔速度1pc/1min；
    （5）完全避免孔内气泡；
    （6）节约更多塞孔油墨。

    3.塞孔板研磨增效工艺（编号：PBI20090201）：相较于早期的8刷、9刷工艺，通过选用由珠海镇东最新推出的3台4轴全自动重研磨刷板机GSHM4A24L构成的12刷研磨系统，再

配上珠海镇东自己生产的行业顶级GSHCBR陶瓷刷，或GSHCHC缠绕式及GSHFHC放射式高切削力不织布刷，可使客户在该工序
    （1）研磨速度提高到4.5m/ min；
    （2）孔口铜厚控制在20um以上；
    （3）表面减铜小于5um。

    4. 塞孔板研磨降耗工艺(编号：PSB20090202):通过选用珠海镇东新开发的砂带机GSHMASB24L，串联上由2台4轴全自动重研磨刷板机GSHM4A24L构成的8刷研磨系统，再配上珠海

镇东自己生产的行业顶级GSHCBR陶瓷刷，或GSHCHC缠绕式及GSHFHC放射式高切削力不织布刷，可使客户在该工序实现对薄HDI/BGA塞孔板(<0.8mm)的低成本研磨。