WK-034适用于晶振行业不良品回收时晶片的脱胶褪银层，对石英晶片残留导电胶、银层有着优良的清洗效果，本品不含ODS，属新一代环保产品，是替代硫酸配高锰酸钾等高危清洗方式的绝佳产品。
适用范围：
广泛适用于石英晶片残留导电胶和电镀银层的脱除。也可用于SMD不良品返修时晶片与贴片式基座的分离。
特性：
外观：无色至淡黄色液体
密度（g/cm3；20±1℃)：1.08±0.02
pH值（广范试纸测）：≥12
使用方法：
加热至110℃，浸泡15-20分钟。
注意事项：
本品强碱性，请勿溅到眼睛里，请注意防护。